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高解析度X光无损探伤仪 HT300
发布时间：2013/11/13 17:28:00 浏览次数：1218- 基本信息
- 产品类型： 其它
质量标准：
零售价格： 10
供货价格：
详情介绍
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高解析度X光无损探伤仪 HT300
产品订货号：YLQX508
业务咨询： 021-31750615
高解析度X光无损探伤仪产品概述
产品名称：高解析度X光无损探伤仪 型 号： HT300 品牌：国产
高解析度X光无损探伤仪产品适用领域
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
高解析度X光无损探伤仪产品应用：
1、完美的包括 BGA，CSP、窄间距QFP 焊点进行高倍率非破坏性透视检验。
2、对于自动检测的模制的产品或部分裂缝或无效进行分析检测。
3、一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。
高解析度X光无损探伤仪特点：
1、新型图像采集技术的结合，实现快速得到高分辨率的图像及检测结果。真实显示微小的缺陷和构造的变化
2、通过高速载物台,可实现迅速检查的的操作软件
3、探测器旋转检测，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来。
4、确定 OK／NG 启用图像处理，输出分析报告。
5、检查样品 CCD 摄像机的位置，自动检测的图像处理。
6、使用广泛，将制作根据客户的规格。
以上高解析度X光无损探伤仪 HT300信息仅供参考!如对此参数有精准要求，请拨打业务咨询电话： 021-31750615索取！
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